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据外媒报道，5月23日，日本政府正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。经过两个月的公示期后，日本最新的出口管制预计将于7月23日正式生效。
根据日本《外汇及对外贸易法》(Foreign Exchange and Foreign Trade Act)，日本对武器和其他可用于军事用途的货物的出口进行了管制，此类产品出口需要事先得到日本经济产业省大臣的批准。
除非出口地是42个被指定为友好的国家和地区（countries and regions designated friendly），日本新增的23个管制产品的出口将需要获得特别许可。此举限制了对中国和某些国家的出口。
日本新增的限制清单包括极紫外光刻制造设备和三维堆叠存储设备的蚀刻设备。这种设备可以制造用于算术运算的先进高性能逻辑芯片，其电路宽度为10至14纳米或更小。
此前，美国也采取了类似的限制措施。美国严格限制对华出口用于超级计算机和人工智能的先进半导体制造设备，并要求同样拥有这种技术的日本和荷兰采取类似措施。
图片来源：美国半导体行业协会
当天，中国商务部新闻发言人称，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
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