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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，800G光模块今年研发成功，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。还拥有12层5阶半导体测试板对吗？
中京电子（002579）06月13日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！公司400G光模块PCB产品已量产；800G光模块PCB产品处于打样阶段；半导体测试板处于小批量阶段。谢谢关注！
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